半導体関連装置・部材

半導体製造に関連したプロセス装置や部材・消耗資材等を提案致します。

米AMS社のSAW, BAWフィルタ、その他のアプリケーションで使用されるトリミング装置。独自に開発した独特のイオンソースを使用し、優れた膜厚均一性を達成します。R&D機から量産タイプまで、使用用途に応じた装置構成をご提案致します。

米Morgan Advanced Ceramics社のCMPプロセスで使用する表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナーを提案致します。

米SemiSouth社は、SiCデバイスとSiCエピの最先端開発と製造を行っています。高品質、低価格のSiCエピウエハ、ならびにパワーデバイスを提供致します。

フィンランドBeneq社の原子堆積装置を提案致します。
3Dを始め、様々な形状の基板に均一でピンホールフリーの耐腐食膜、ガスバリア膜、ゲート酸化膜など機能性薄膜を成膜することができます。

オーストリアIOS社のレジストコーター・デベロッパー。色々なプロセスモジュールをコンパクトに組み合わせた装置を提案致します。

米Sigmatec社の非接触で基板厚み/TTV/TIR/BOW/WARP、平坦度の測定が可能な非接触基板厚み測定器を提案致します。

米国Wafab International社の半導体、太陽電池向けのウェットエッチング（テクスチャリング）装置です。全世界で1,000台以上の納入実績があり、R&D向け手動装置から生産ライン用完全自動装置まで、ご要望に応じたフレキシブルな対応が可能です。

産業用インクジェットとは、インクジェット技術を産業用分野に応用し、従来の版やマスクを使用したアナログ的方法（スクリーン印刷など）で行っていた印刷やパターニングなどをインクジェット方式で代替してコスト削減や環境負荷低減を実現しようというものです。

韓国Korea Laser Tech社が製造する各種レーザー加工装置です。OLED、液晶ディスプレイ、モバイル用タッチパネルスクリーンの加工用途で多くの生産装置納入実績がございます。ご要望に応じたフレキシブルな装置提案が可能です。

独DTF社のフラッシュランプアニーリング装置は、コンパクトで使い勝手がよく、各種アプリケーションの研究開発に最適です。

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