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地合 - プロファイルプラス / 全自動紙物性試験機モジュール

地合 - プロファイルプラス
製造:Technidyne corporation[米国]
Technidyne corporation

光透過式地合測定。自動統計計算、プロファイル測定、紙送り機能付き。単独の試験機として使用可能。

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特長

カナダ・ケベックMcGill大学で開発された測定原理に基づく地合計です。
リファレンスシート画像を取り込み、テストサンプル画像の地合を比較評価行います。
・1.0以上の場合、リファレンスに対し良い地合
・1.0以下の場合、リファレンスに対し悪い地合

フロックスケールサイズごとにコンポーネントを10分割し、テストサンプル測定×1ヶに対し地合指数×10ヶが算出されます。あるスケールにおいて、地合指数が増加したならば、当該スケールでのフロックが減少し、そのスケールでの地合が向上している事を意味します。
例として、小スケールフロックコンポーネント地合は印刷適正に影響を与えます。大スケールフロックコンポーネント地合はMD、CDの引裂き強度に影響を与えます。
コンポーネント式地合解析により、従来の地合計に比べ、シートの地合特性をより現実的に評価できます。

仕様

・10スケール別地合指数
・自動紙送りシステム(速度:5cm/秒)
・長尺サンプルでの自動プロファイル測定
・プリンター(オプション)、RS232へのデータ出力

地合 - プロファイルプラス地合 - プロファイルプラス
Technidyne corporation
お問合せ先 産機一部 製紙機械グループ
  TEL:03-5472-1747 FAX:03-5472-1740
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