株式会社マツボー

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Semicon Japan 2011

展示会名 Semicon Japan 2011
展示会URL http://www.semiconjapan.org/jp/
会期 2011年12月7日(水)~9日(金)
会場 幕張メッセ 国際展示場・国際会議場
会場所在地 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
出展小間番号 ・ 次世代技術パビリオン内「LED・OLEDエリア」 小間番号L-11
・ 次世代技術パビリオン内「3D実装エリア」   小間番号D-01
・ ホール7 小間番号7A-018
入場料 無料 (全来場者登録入場制。入場時登録、或いはWebにて事前登録可能)
主催 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
出展内容 【次世代パビリオン内 「LED・OLEDエリア」及び「3D実装エリア」】
・ 非接触基板厚み測定装置
・ 原子層堆積装置(ALD装置)
・ フラッシュランプアニーリング装置 / FLA
・ CMPパッドコンディショナー

【ホール7 小間番号7A-018】
・ ベローズシリンダポンプ
・ バレルドモータポンプ
・ 産業用インクジェット装置
・ 表面粗さ測定装置
・ EPIX微量ガスケミカル除去フィルタ

お問合せ先 情報精密機器部門情報機器部第一課
TEL: 03-5472-1723
情報精密機器部門精密機器部クリーン機器課
TEL: 03-5472-1728
その他