原子層堆積装置(ALD装置)

特長
TFS 500 / ALD 装置は保護膜、機能性膜等の薄膜プロセス用に開発されました。各種アプリケーションに対応した、最適な形状の反応チャンバーを装着することができますので、通常の基板はもとより、粉末、空孔基板、複雑な立体の基板、また、多数の基材のバッチ処理にも対応できます。材料ソースは各種ガス、液体、ホットソースの組合せが可能で、要求仕様に従って、シンプルなものから、複雑なものまでの様々な装置を構成することが可能です。また、ピンホールフリーの超バリア膜、銀等の変色防止膜等のアプリケーションに最適です。
適用例
成膜プロセス(真空機器)
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