製品

製品の特長

• ・スパッタ成膜用、アークイオン成膜用の前処理として、イオン化率90%以上のホロカソード（HCD)でのエッジング/ボンバーディングが可能。それにより高密着度、高表面平滑度を実現　【標準】
  ・ワンチャンバーに、ホロカソード（HCD)、アークイオンガン、スパッタガンの3ソースを搭載可能且つ、それぞれで独立成膜可能な為、開発機に最適　【オプション】
  ・基板用バイアス電源として、DC電源とRF電源を切り替えられる為、DLCのコーティングにも対応可能【オプション】
  ・完全フルオートソフトにより、ボタンひとつで完全自動生産。完了時アラーム通知。もちろんマニュアル操作も可能。タイマー機能の搭載も可能【オプション】
  ・貴社の要求仕様に応じ、チャンバーサイズ、ソース数、バッチ式、インライン式等を個別設計可能
  ・他社製装置の50-80％の設備投資で導入可能

• 工具、刃物、かみそり、金型等へのハードコーティング。意匠鋼板等への装飾コーティング。

• ・IEGD(Ion Enhanced Glow Discharge) 方式の採択で高界面密着力
  ・高い薄膜密着率　Arc > Sputter > E/B
  ・HCDにより、90 ％以上のイオン化率
  ・高エネルギーのイオン蒸着 (60-100eV)