・　動的（ダイナミック）成膜レート（DDR）は従来型PDVプロセスの最大10倍。

・　高品質で機械的耐性のある薄膜製造。

・　PECVDコーティングとして業界で最大級の基板幅である4メートルまで拡張できることを実証。

・　広範囲PECVD成膜アプリケーションのための高度な均一性コントロール。

・　従来式の資源消費型の湿式プロセスにかわる、環境上持続可能な乾式プロセス。

・　安価な消耗品（PVDの10分の1程度）と必要保守作業がわずかであるために、総所有コストが非常に低い。

・　屈折率、光学的透明度、膜ストレス、密着性、柔軟性、硬度、密度といったフィルム物性を正確にコントロール
可能ためのプリカーサー、混合物、ガス供給比、プラズマ出力の操作が容易。

・　様々な形状、材質のサブストレートに成膜可能。

・　プラズマ形状を最適化するためのマグネットを追加することも可能。

・　密着性を向上させるために(プリカーサ無しでの)プラズマによる成膜後トリートメント処理。